PCB エッジの面取りとは、エッジ コネクタを整形または切断するプロセスを指します。 面取りされた PCB コネクタを使用すると、コネクタへの基板挿入が容易になります。 つまり、エッジ コネクタの面取りは、必要なときに確認して選択する必要があるパラメータと見なされます。

この記事では、PCB エッジ コネクタの面取りについて詳しく説明します。 クエリの重要性、制限、基本コンポーネント、アプリケーションなど、すべてのクエリがクリアされます。 それでは、次の部分に進みましょう。

エッジコネクタの面取り

面取りとは、PCB の正方形のエッジを最小化または縮小して側面を傾斜させるプロセスを指します。 PCB では、面取りプロセスは通常、はんだ付けマスクの直後、表面仕上げを開始する前に行われます。 エッジ コネクタの面取りの主な目的は、面取りを行わないと挿入を容易にすることが困難になるため、挿入プロセスを容易にすることです。 さらに、面取りはほとんどの場合、顧客やクライアントの要求に従って行われます。

ただし、ベベルは 30 ～ 45 度の角度を作成します。 したがって、一部のプリント基板には長いまたは大きなゴールドフィンガーが含まれているため、コンポーネント全体のようにフィットするように面取りする必要があります。 同時に、ほとんどのデバイスは特定の寸法のコネクタを必要とするため、面取りの必要性が高まります。 面取りはエッジ コネクタにおいて重要な役割を果たします。 ゴールドフィンガーが所定の位置に簡単に収まるようにします。 また、部品の嵌合が合っていないと故障の原因となります。

PCB のエッジ コネクタの面取りがなぜ必要ですか?

PCB の接続点は、相互接続基板の役割と性質に応じて、常に抜き差しに直面します。 したがって、信頼性の高い接触エッジがないと、ボードは継続的なプラグまたはアンプラグの状況に敏感になります。 デバイスの誤動作につながる可能性があります。 同時に、ほぼすべてのコネクタに金メッキが施されているため、PCB エッジ コネクタの耐久性が向上します。 ただし、金の価格は高くなります。 銅などの他の金属は、さまざまな利点があるため、金の代替品として機能します。

金は、より高い電気伝導性とより高い耐腐食性により、すべての金属の中で最高の金属とみなされています。 さらに、コバルトやニッケルとの合金を簡単に作ることができるため、非常に短期間でも過度の使用に耐える能力が高まります。 金の他の金属に対する耐性を調べるために、多くの実験が行われてきました。 これは、金が他のすべての金属の中で最も低いレベルの抵抗を含むことを示しています。 これに加えて、金は酸化や他の金属との相互作用を許さない強固な接続を提供します。

PCBのエッジコネクタ面取りの面取りとは何ですか?

エッジコネクタはメスコネクタとして機能します。 これにより、エッジに並ぶ PCB コンタクト パッドとの接続が作成されます。 少し時間をとって、メモリ カードを挿入するための PCI スロットと、車を PCB マザーボードに簡単に挿入する方法について考えてください。 製品でハードウェアのアップグレードが可能な場合、エッジ コネクタは標準インターフェイスを指します。

基板がマットパネル上の標準コネクタと簡単に嵌合できることを保証するのは設計者の義務です。 ここで、面取りが必要になります。PCB の嵌合エッジが面取りの角度とコネクタ メーカーが指定した公差を満たしていることを確認してください。 これに加えて、製造請負業者が希望するすべての面取り角度と公差を満たす能力を持っている必要があることを確認してください。

PCB のエッジ コネクタの面取りの制限は何ですか?

ゴールドフィンガー法は重要な技術と考えられます。 残念ながら、いくつかの理由により、そのアプリケーションには制限があります。 たとえば、メッキパッドは回路基板の端に来る必要があります。 金めっきには電気めっき方法が必要なため、パネルのフレームとめっきパッドを結合する接続を作成する必要があります。 長さ40mm程度のフィンガーを作っているメーカーもこのメッキパッドを作っています。 ただし、これより長いゴールドフィンガーが必要な場合は、製造工程が複雑になります。

しかし、これで終わりではありません。 PCB エッジ コネクタの内部層には銅が含まれてはいけないことを知っておく必要があります。 銅が含まれている場合、コネクタの面取りプロセスにより銅がすべて露出します。 また、フレックス基板以外の基板両面に金メッキを施す場合は、基板上下層間の距離が150mmを超えないようにしてください。 同時に、その最大長は 40mm を超えてはなりません。

また、ゴールドフィンガーの長さは場合によっては増減する場合がございます。 これは、パッドの長さが短いと金メッキバーと垂直に接続されることを意味しており、機能に影響を与える可能性があります。

エッジコネクタの面取り – ゴールドフィンガーの応用

ゴールド フィンガーは、2 つの隣接する回路基板を相互に接続する際に重要な役割を果たします。 高い導電性に加えて、接点エッジを過度の使用から保護し、耐久性を高めます。 Gold にはさまざまな機能と特徴があります。 ただし、ゴールド フィンガーは多くのデバイスで使用されており、ゴールド フィンガーによって次のような利点が得られます。

ゴールド フィンガーの主な用途には、エッジ コネクタの面取りが含まれます。 ゴールドフィンガーにより、PC または回路基板内に追加のアタッチメントを簡単に取り付けることができます。

また、相互接続点にも使用されます。 PCI、AGP、および ISA スロットを使用して、いくつかの拡張機能とマザーボード間の接続を作成します。 ゴールド フィンガーは、コンピュータ、スロット内のカード、周辺機器間の信号の伝達に役立ちます。

さらに、外部接続でも使用されます。 特にコンピュータ化された産業用アプリケーションや機械において、外部接続の作成が可能になります。

結論

エッジ コネクタの面取りとは、PCB エッジ コネクタを指定された角度で切断または成形するプロセスの一種を指します。 ベベルコネクタまたは PCI により、コンポーネントの取り付けが簡単になります。 さらに、これはパラメータを指し、多くの場合、基板内の金メッキのフィンガー間の完璧なフィッティングを行う必要があります。