RAYPCB は、複数の層を備えた RF PCB も製造します。 オプションは、両面 RF ボードから 4 層、16 層、20 層、30 層のボードまで多岐にわたります。

注: メーカーは RF PCB を厚さによっても分類しています。 オプションの範囲は 1 オンスから 6 オンスの銅 RF PCB です。

4. サンストーンサーキット

この RF PCB メーカーは「専門化」という概念を信じています。 このため、従来の回路基板設計から得られるものよりもユニークになるように基板を作成し、変更することに注意が必要です。

サンストーンサーキットは、ポリフロン、アーロン、タコニックなどの幅広い材料を使用しています。 また、Rogers、特に次のシリーズの材料も調達しています: 3000、4000、5000、および 6000 シリーズ。

5. 和美新電子有限公司

この会社は、基板をさまざまな使用事例に適応させることから、設計の複雑さを回避する方法を見つけることまで、いくつかの RF PCB 製造ソリューションを提供しています。

解決策のいくつかを次に示します。

実際の使用向けに設計された RF ボード
Hemeixin が設計した RF PCB は、実際の使用向けに最適化されています。 標的となるアプリケーションには、セキュリティ、スマートフォン、ロボット工学、無線技術、センサーなどがあります。

6. アメリカの標準回路

同社は、高度な RF マイクロ波回路基板の理想的なメーカーです。 American Standard Circuits (ASC) は、ハイテク用途、ヒートシンク技術、タイムクリティカルなアプリケーション、高周波用途に沿ってこれらのボードを最適化します。

能力

RF PCB 設計のために ASC と契約する価値はあります。ASC はさまざまな分野に対応できる技術的専門知識を持っているからです。

この機能には、レーザーカットされたビアと配線が含まれます。 ブラインドビアと埋め込みビア。 プレボンディングおよびポストボンディングされたメタルバック PCB。 片面、両面、多層およびハイブリッド多層。 PTFE へのメッキスルーホール機能金属キャリア。 キャスタレーションとワイヤーボンディング可能な表面仕上げ。

コンポーネントの調達
メーカーは、誘電体およびラミネート材料の業界をリードするサプライヤーの一部と緊密に連携しています。 Taconic、Nelco、Rogers、Isola などのサプライヤーがリストに含まれています。

7. フォトニクス

これは英国に拠点を置く RF メーカーで、中国に製造施設があります。 Photoronix は、コストを削減し、可能な限り最高の周波数を取得し、基板の低い熱伝導率を改善するのに役立ちます。

ISO 9001 認証を取得した同社は、業界の最小要件を満たすだけでなく、海外での使用に最適であると認定された RF PCB を提供しています。

メーカーの機能には、さまざまな表面仕上げ (浸漬シルバー、鉛フリー HASL、浸漬錫、OSP、ENIG など) の使用が含まれます。 最大 20 層の RF ボードを生産し、最大 580mm x 1010mm の最大寸法をサポートします。 V スコアとルーティング プロファイル方法を使用します。 ポストボンディングされた金属コアの厚さは最大 0.4 ～ 2 mm。

Photronix は、炭化水素 / セラミック充填、低損失 / 低 Dk、テフロン、高性能 FR4、PPO などのさまざまな材料も使用しています。

8. ノースウェスト エンジニアリング ソリューションズ LLC (NWES)

NWES は、先進的な RF PCB の大手メーカーです。 これは、より高い周波数で動作し、さまざまなプロトコルを使用する現代の電子機器と一致しています。 これらの RF ボードの製造方法を進歩させることにより、 会社は顧客により多くの価値を提供します。

それがどのように行われるかを見てみましょう。

RF メーカーのリストから、提供するサービスの範囲など、いくつかの相違点に気づくでしょう。 これは、あるメーカーを他のメーカーよりも評価するのに十分な指標ではありません。

当社は、最適な無線周波数 (RF) 回路基板メーカーを選択する方法に関する追加のアイデアをお手伝いします。

ａ． サポートされているマテリアルを確認する

RF PCB メーカーでは、基板設計に FR4、テフロン、および Isola 材料を使用するのが一般的です。 ただし、これらの資料には矛盾が生じる可能性があります。

使用する材料に基づいてこれらの製造会社を選択する際の重要な評価の一部を以下に示します。

b. 高周波材料

これらの材料を使用すると、高速信号伝送と低インピーダンスという利点が得られます。 材料が低損失正接と低安定性 Er をサポートすることを考慮しています。

c. 低熱膨張率の結果

X、Y、Z など、CTE が低い RF PCB 材料も有益です。 複雑な基板レイアウトでの複数の層の位置合わせが可能で、高温環境で使用される場合でも低周波数と高周波数の間で動作します。

d. サポートされている表面仕上げの種類

RF ボードにはさまざまな種類の表面仕上げ/処理を使用できます。 メーカーは、次のようなものをさらに提供できるはずです。

浸漬錫+ゴールドフィンガー
電気メッキ金
ENIG + ゴールドフィンガー
ソフトゴールド
ハードゴールド
浸漬錫
電着ゴールド + ゴールドフィンガー
イマージョンシルバー
ENIG
イマージョンシルバー+ゴールドフィンガーと;
OSP

e. レイヤー数

一部の RF PCB メーカーは最大 20 層を製造できますが、他のメーカーは最大 40 層を製造できます。 経験則としては、メーカーが RF ボードの動作に必要な数の層を設計できるかどうかを確認する必要があります。

f. 運送

メーカーの梱包や配送方法も考慮する必要があります。 このポリシーは、PCB の出荷に関連してメーカーに何を期待するかをガイドします。

メーカーは通常 DHL を使用しますが、FedEx、UPS、TNT もリストに含まれています。

出荷ポリシーには、ボードは非常に機密性が高いため、予定納期、配送コスト、およびボードの安全性を確保するための計画についても詳細に記載する必要があります。

g. メーカーは特殊な方法を使用していますか?

一部の RF PCB は標準の製造装置で製造できます。 特別なプロセスが必要な場合もあります。 後者の場合、メーカーはあなたの要求に応えられるでしょうか？

特殊な方法が必要になるのは、ボードが主に「要求の厳しい」複雑なアプリケーションを対象としている場合であることに注意してください。

そうは言っても、探すべき特殊な処理装置、プロセス、または方法のいくつかを次に示します。

レーザー穴あけ装置: 複数の基板からなる RF 基板の設計に使用されます。 色落ちや生地のほつれなど、デザイン関連の問題を防ぐのに役立ちます。
プラズマエッチング装置: この装置はエッチング目的に使用され、エッチングガスまたはプラズマを使用してスルーホール内の基板材料を除去します。
レーザー ダイレクト イメージング (LDI): この装置は、表から裏への位置合わせ要件を実現し、非常に狭いトレース幅を保持します。

最後の言葉

RF PCB メーカーの選択は、基板の製造コストだけにとどまりません。 また、メーカーの能力、設計プロセスの品質、使用される機器の種類、使用される材料など、その他の重要な側面もカバーします。

Rayming Technology は、中国の大手 RF PCB メーカーです。 当社は多層を製造しており、社内の設計プロセスを通じてプロセスを合理化できます。 今すぐ見積もりをリクエストしてください。