SPIとはSolder Paste Inspectionの略称です。 SPI テストは、PCB の組み立ておよび製造プロセスの重要な部分です。 PCB の組み立て中、通常、コンポーネントを無傷に保つために、PCB の表面にはんだペーストが追加されます。 PCB へのはんだペーストの塗布は、通常、はんだペースト製造機によって実行されます。

ただし、はんだペーストの品質と塗布方法を検査することが重要です。 はんだペーストの塗布中にエラーが発生する可能性があり、回路の誤動作につながる可能性があります。 また、ボードにはペーストが過剰になったり、不足したりする場合があります。 これらはすべて、はんだペーストを塗布した後に確認することが重要です。

SPIテストとは何ですか?

はんだペーストの塗布は、PCB 製造において重要なプロセスです。 SPI テストは、回路基板上のはんだペーストの品質の検査または評価を含む特殊なプロセスです。 このテストは、回路基板にはんだペーストが正しく塗布されているかどうかを検証するのに役立ちます。 また、はんだペーストが多すぎたり、不足していないかをチェックします。

場合によっては、はんだペーストの塗布ミスによりプリント基板が誤動作する可能性があります。 したがって、SPI テストは、はんだペーストの塗布時のエラーや欠陥を検出してコストを節約するのに役立つ重要な技術と考えられています。 はんだペーストの印刷段階では、エラーが発生する可能性があります。

はんだペーストの塗布は、コンポーネントを PCB に取り付けるのに役立つ作業です。 はんだペーストは、適切な電気接続を確保するのに役立ちます。 SPI テストは、はんだペーストの堆積およびはんだペーストの品質を評価するのに役立つため、非常に重要です。 SPI テストは、PCB のアセンブリと製造に不可欠な要素です。

はんだペーストが不十分な場合や過剰なはんだペーストは、回路基板の誤動作の原因となることがあります。 したがって、さらなる欠陥を避けるために、回路基板上のはんだペーストの塗布を徹底的に検査する必要があります。 SPI テストに関しては、はんだペーストの品質、用途、量に注意を払うことが重要です。

SPIテストはなぜ重要ですか?

SPI テストは、PCB 生産中に決して無視してはいけない重要なテストです。 このテストは回路基板の製造において重要な役割を果たします。 はんだペーストの塗布ミスが原因で基板が故障したという事例もいくつか聞いております。 これらのエラーを回避するには、SPI テストをお勧めします。 では、PCB 製造における SPI テストの重要性は何でしょうか?

エラーの削減

SPI テストは、はんだペーストが少なすぎる、または多すぎる場合の欠陥やエラーを検出するのに役立ちます。 また、SPI テストは他の間違いを検出するのにも役立ち、全体的な生産効率の向上につながります。 PCB の欠陥の原因がわかれば、PCB メーカーは欠陥を簡単に修正できます。 また、今後そのようなエラーを回避することもできます。

PCB 製造の目標は、機能的で高品質の回路基板を製造することです。 はんだペースト検査は、メーカーが回路基板を製造する際に適切な量のはんだペーストを使用するのに役立ちます。 長期的には、これによりコストが削減され、納期も短縮されます。 SPI テストは、エラーのない回路基板を製造する際の重要なプロセスです。

部品や接合部がしっかりはんだ付けされるように、正しい位置に十分なはんだペーストを塗布することが重要です。 SPI は、はんだペースト塗布時のエラーも早期に検出します。 早期発見は、回路基板へのさらなる損傷を防ぐのに役立ちます。

品質向上

はんだペースト検査の重要性の 1 つは、回路基板の性能と品質の向上に役立つことです。 SPI テストでは、3D アングル カメラを使用して写真を撮影し、はんだペーストの位置と量を測定します。 これにより、メーカーは回路基板内のはんだペーストが少なすぎるか多すぎるかを検出できるようになります。

基板上に適切な量のはんだペーストを使用することが重要です。 これにより、回路基板が正常に機能するようになります。 また、このカメラは正確な体積を提供するデータを生成できます。 検査では、はんだペーストの高さを測定できるためです。 さらに、メーカーはこの情報を利用して、はんだペーストの印刷およびコンポーネントの配置のプロセスを規制できます。

経費節約

エラーが簡単に検出され、修正が予定どおりに行われるため、PCB メーカーはコストを簡単に節約できます。 基板上のはんだペースト印刷を検査しないと、さらなる問題が発生する可能性があります。 SPI テストは、ボードが製造に適しているかどうかを判断するプロセスです。

はんだペースト検査の基本は何ですか?

SPI システムは、欠陥がないかどうかを確認するための視覚的な方法を統合して、はんだペーストの印刷を調整します。 これらのシステムは、汚れ、結節、傷などのさまざまな欠陥を検出できます。 また、SPI 模擬テストは、はんだペーストの体積、高さ、面積、形状の測定にも役立ちます。 したがって、これまで手作業で行っていた目視検査をこの試験で行うことができます。

SPI 模擬テストには、プリント基板の表面を視覚的にスキャンするシステムが統合されています。 このプロセス中、いくつかの光源がボードを照らします。 また、このシステムには高解像度カメラが統合されています。 したがって、SPI マシンは回路基板上のはんだペーストの画像をキャプチャできます。

SPI システムは、キャプチャした処理済み画像を統合して比較します。 画像とボードの予想される外観を比較します。 比較は欠陥の検出に役立ちます。 また、SPI 模擬テストでは分析を提供するためにいくつかのテクニックが使用されます。 この分析により、基板に欠陥があるか、はんだペーストの塗布に関して機能しているかが説明されます。 これらのテクニックには次のようなものがあります。

パターンマッチング

SPI システムは、不良および良好な PCB アセンブリの情報を取得し、キャプチャされた画像をこれらと照合します。

テンプレートマッチング

これには、取得した画像を「金色のボード」からの写真と比較することが含まれます。

統計的パターンマッチング

統計的パターン マッチングはパターン マッチングに似ています。 ただし、このマッチング手法では問題に対処するために統計的手法が使用されます。 したがって、この技術では、許容できる偏差に対応するために、多くのボードとさまざまな種類の障害の結果が保存されます。

SPI システムは、欠陥を正確に予測できるように改良されました。 したがって、SPI システムは、はんだペースト印刷の高度な製造環境において重要な役割を果たします。

SPI画像キャプチャの分析

 

画像キャプチャ システムは SPI システムの重要な要素の 1 つです。 このシステムは、PCB の写真を撮影し、このシステム内の処理ソフトウェアが PCB アセンブリを解析します。 キャプチャーシステムにはさまざまな種類があります。 SPI システムのアプリケーションとコストによって、画像キャプチャ システムのタイプが決まります。

これらのイメージング システムは、3D 機能を備えた改良されたイメージングを特徴としています。 また、これらのカメラはソフトウェア制御下で移動できます。 これにより、特定の PCB アセンブリに最適な位置に移動できます。 SPIで使用されるカメラの種類

静止画カメラシステム

このカメラ システムはターゲット PCB の非常に近くに配置されているため、優れた照明システムが必要です。 また、このカメラを移動する必要がある場合もあります。

ストリーミングビデオ

このカメラは、完全なフレームがキャプチャされたストリーミング ビデオを撮影します。 撮影済みのフレームから信号処理を行った静止画を生成することができる。 このタイプの画像システムは、他のシステムほど正確ではありません。 ただし、非常に高速です。

SPI システムは、基板イメージを分析するときに、高さ、シフト、面積、形状、体積などのさまざまな特徴をチェックします。 また、SPI システムははんだ付けされた接合部をチェックして、接合部に問題がないことを確認します。 これは SPI システムのタスクの重要な部分です。

SPIの光源

SPI システムでは照明が非常に重要です。 したがって、さまざまな欠陥を簡単に強調表示できるため、適切な光源を選択することが重要です。 最近、照明技術は大きく進歩しており、照明は利用可能な画像を向上させるのに役立ちます。 これにより、欠陥を強調表示することが容易になり、必要な処理が減少しました。

SPI システムの大部分は、定義された照明セットを備えています。 ただし、これは必要な操作とテストする製品の種類によって異なります。 これらは通常、予想される条件に合わせて最適化されます。 ただし、これにはいくつかのカスタマイズが必要になる場合があります。 また、さまざまな照明の種類を理解する必要があります。

SPI システム用の照明の種類

LED照明

LED 照明は SPI システムに統合されています。 光量のコントロールが容易で安定した照明です。 したがって、LEDは白熱灯や蛍光灯よりも優れています。

蛍光灯

SPI テストには蛍光灯が一般的に組み込まれています。 この形式の照明は、回路基板の欠陥を確認するのに役立ちます。 ただし、SPI テストでの蛍光灯の使用には欠点があります。 欠点の 1 つは、ランプが時間の経過とともに劣化することです。

紫外線とか赤外線とか

紫外線または赤外線照明は、SPI システムの照明の形式として使用されることがあります。 この形式の照明は、いくつかの特定の欠陥を強調する可能性があります。 また、このような照明により自動光学検査も容易になります。

SPI テストでは、照明の位置も重要です。 使用する照明の形式に関係なく、適切な配置が重要です。 これは、領域を適切に照らし、欠陥を強調するために必要です。 さまざまなアセンブリでは慎重な調整が必要な場合があります。

3D SPI の重要性は何ですか?

3D は一般に SPI に統合されます。 3D SPI は、回路基板上の印刷をテストするために使用される技術です。 この SPI 方法では、PCB のはんだペーストに欠陥がないか視覚的に監視します。 3D SPI は 3D イメージングを統合して、結節、傷、汚れなどの問題を検出します。 また、面積、形状、シフト、オーバーフロー、ブリッジ、高さなどの寸法特徴も測定します。

3D SPI では、表面領域のスキャンに 3D イメージングが使用されます。 次に、スキャンされた画像が特定の基板の測定値と比較されます。 3D SPI は、欠陥を正確に検出するための優れた方法です。 欠陥が検出されると PCB が誤動作する可能性があるため、欠陥を正確に検出することが非常に重要です。 3D SPI マシンの統合は、高品質の PCB の生産に役立ちます。

3D SPIマシンの特徴

3D SPI を実行するには、最新のソフトウェアが必要です。 ソフトウェアが最新であればあるほど、より正確になります。 はんだペーストの量が予想より少し多いと、PCB の機能が低下します。 したがって、最も正確なソフトウェアを使用することが重要です。

さらに、SPI マシンは優れた速度とサイクル タイムを備えている必要があります。 このマシンは最大の PCB を処理できなければなりません。 照明とセンサーのテクノロジーが適切に機能することを確認します。 照明が改善されると、SPI マシンのパフォーマンスが向上し、精度が向上します。 したがって、プロジェクターを増やすと結果が向上します。

3D SPI マシンは非常に読みやすく、理解しやすいものである必要があります。 この機械の目標は、PCB が印刷される前に欠陥を検出することです。 3D SPI マシンは、PCB に必要なはんだペーストの特定の量を測定できます。

3D SPI システムは、各はんだペーストを正確に検査して、印刷プロセスを進めるのに役立つ修正措置を提供します。 3D SPI マシンを使用すると、いくつかの利点があります。 3D SPI マシンは印刷プロセスの効率を向上させ、高品質の PCB を最初から構築するのに役立ちます。

ARDMS SPI 模擬テストとは何ですか?

ARDMS SPI模擬試験ではSPI試験を実施します。 この試験では、受験者の知識、能力、スキルが試されます。 また、物理原理と計測に関する受験者の能力も評価されます。 SPI 委員会試験は、超音波検査のスキルをテストするために非常に重要です。

結論

SPI テストは、PCB 生産中に決して無視してはいけない重要なテストです。 このテストは回路基板の製造において重要な役割を果たします。 はんだペーストの塗布ミスが原因で基板が故障したという事例もいくつか聞いております。 SPI 超音波は、はんだペースト塗布時のエラーの検出にも役立ちます。 SPI テストは、PCB 生産中に決して無視してはいけない重要なテストです。 このテストは回路基板の製造において重要な役割を果たします。