最近では、ほとんどすべての電子機器、ガジェット、機器は、小さなバリエーションを備えたコンパクトなミニサイズの PCB のみを使用しています。 これらの PCB には、PCB の表面全体にさまざまなミニサイズの SMT コンポーネントが組み込まれています。 さらに、BGA テクノロジは、IC パッケージの角を使用するのではなく、IC の下側のパッケージまたはピン配置を接続に利用します。
こうして、小型軽量の HDI プリント基板が完成しました。 HD 相互接続はパッケージの直下にアレイ パターンで配置され、ピン グリッドを形成します。 これにより、BGA の IC が PCB の表面に占める面積が減り、パフォーマンスが向上し、PCB により多くの機能が提供されるようになります。
CTBGA は Thin Chip Array BGA の略です。 多くの家庭用電子機器で使用されている IC パッケージの一種を指します。 これらのデバイスには、スマートフォン、タブレット、ポータブルおよびウェアラブルの小型デバイスが含まれます。 この記事では、CTBGA の利点と特徴、およびその使用法とアプリケーションについて詳しく説明します。
CTBGA は、民生用ポータブル機器の軽量化とコンパクト化に役立つ IC パッケージとして機能します。 一般的な BGA パッケージと同様に機能しますが、パッケージのサイズが小さく、チップが薄くなります。 CTBGA のパッケージは通常、銅配線、セラミック材料、およびパッケージ底部のはんだボール層で構成されています。
CTBGA (Thin Chip Array Ball Grid Array) の利点
BGA にはさまざまな重要な利点があり、電子業界で人気の選択肢となっています。 それらの利点には次のようなものがあります。
・ 高密度
現在、さまざまな家庭用電子機器には、さまざまなピンを備えた小型パッケージが必要です。 この機能のため、エンジニアはトラックの密度を下げる表面実装デュアルインライン パッケージとピン グリッド アレイを発明しました。 しかし、PCB のメーカーは多くの課題に直面しています。 ピンブリッジもその一つです。 しかし、BGA では、BGA のはんだボールがパッケージの配置に必要な適切なはんだ付けを提供するため、この問題を克服できます。 したがって、はんだボールを互いに近づけて配置します。 これにより、相互接続に強度が与えられ、PCB の設置面積が最小限に抑えられます。 BGA コンポーネントは、PCB の表面を効果的に使用する高密度の相互接続を作成します。
・信頼性の高い構造
PGA パッケージのピンは壊れやすく薄い構造になっています。 したがって、これらのピンが曲がったり、損傷したりする可能性があります。 一方、BGA のパッケージの場合はこの限りではありません。 BGA パッケージでは、はんだパッドの上にはんだボールが組み込まれているため、ネットワークの信頼性が高まります。
· 高速での優れたパフォーマンス
BGA パッケージでは、すべてのはんだボールが互いに近接して配置されているため、コンポーネント間の緊密な接続が形成され、信号の歪みが最小限に抑えられ、高速タスク時の相互接続が強化されます。 これは、ネットワークが高速でより大きな電気伝導を提供することを示しています。
· 部品の損傷が少ない
PGA とは異なり、加熱プロセスにより BGA はんだボールが溶け、プリント基板に接続できるようになります。 ただし、これはコンポーネントの故障や損傷のリスクを最小限に抑えるのに役立ちます。
· 過熱を軽減する
BGA のパッケージには、IC からの熱を放散するさまざまな熱ネットワークが含まれています。 したがって、これにより過熱のリスクが効果的に最小限に抑えられます。
CTBGA（薄型チップアレイボールグリッドアレイ）の短所
他のすべての電子デバイスと同様に、BGA にも欠点があります。 ただし、次のような欠点があります。
・検査が難しい
BGA は基本的に、メーカーがその上に IC のダイを配置できる小さな材料片です。 BGA はサイズが小さいため、目視検査ではんだ付け接合部の検査が困難になります。 ただし、X 線装置と高度な顕微鏡がこの問題の解決に役立つ可能性があります。
· ストレスを感じやすい
回路基板は曲げ応力を与え、BGA にさらに影響を与えます。 ただし、このストレスにより信頼性の問題が発生します。
· 過度に高価
BGA パッケージのはんだ付けプロセスには、非常に高価な装置が必要です。 ただし、これにより BGA パッケージがより高価になります。 また、パッケージングには手はんだ付けが使用されていますが、その数は非常に少ないです。
前述のすべての利点と機能は、BGA の使用法と応用において組み合わされます。 したがって、ボール グリッド アレイ パッケージの需要が増加しています。 BGA デバイスは高度なテクノロジーを使用していますが、故障には懐疑的です。 したがって、基板上のすべての接合部を検査することで、やり直しのプロセスが最小限に抑えられます。 BGA をデバイスに組み込むことを検討している場合。 次に、信頼できる業界をリードするメーカーを選択してください。 さまざまな企業が、カスタマイズ可能な BGA パッケージを幅広く提供しています。
CTBGA（Thin Chip Array Ball Grid Array）の応用例
さまざまな家庭用電子機器が CTBGA テクノロジーを使用しています。 これらの消費者向けデバイスには、スマートフォン、ウェアラブル デバイス、タブレットが含まれます。 CTBGA テクノロジーの一般的な使用法と応用例には次のようなものがあります。
・ モバイルデバイス
CTBGA はピン数が多くサイズが小さいため、メーカーはタブレットやスマートフォンなどのデバイスで CTBGA を使用する傾向があります。 さらに、メモリ、処理、接続などのアプリケーションでもこのテクノロジーが採用されています。
· ウェアラブルデバイス
フィットネス トラッカーやスマートウォッチなどのウェアラブル デバイスでは、消費電力が低く、サイズがコンパクトであるため、幅広い CT BGA パッケージが使用されています。
・ 家電
デジタル カメラ、ゲーム機、MP3 などの家庭用電化製品では CTBGA パッケージが使用されています。 これは、費用対効果が高く、ピン数が多いために起こります。
· カーエレクトロニクス
インフォテインメント システムやエンジン制御システムなどの自動車エレクトロニクスにも CTBGA 高度なパッケージが採用されています。 しかし、これは熱伝導性が高く、信頼性が高いという特徴があるために起こります。
・ 医療機器
ピン数が多く、サイズが小さいため、多くのメーカーが医療機器に CTBGA を使用しています。 ただし、これらの機器には診断機器や携帯型医療機器が含まれます。
結論
CTBGA は Thin Chip Array の略で、BGA は高度な IC パッケージングとして機能します。 タブレット、スマートフォン、ミニポータブルデバイスなどの家庭用電子機器で広く使用されています。 さらに、さまざまなメリットや機能も提供します。
これらの特徴には、高い熱伝導、より多くのピン数、高い信頼性、小型サイズ、および低製造コストが含まれます。 一般に、高度な CTBGA パッケージングは、ウェアラブル デバイス、医療機器、自動車エレクトロニクス、家庭用電化製品でよく利用されています。 CTBGA は、軽量、高性能、コンパクトなデバイスの需要を高める上で重要な役割を果たします。
