これは、ウェーハレベルのチップスケールパッケージングの別名にすぎません。 このプロセスの名前に騙されないでください。 それについて学ぶのはそれほど難しいことではありません。 この投稿を読むと、DSBGA について十分な知識が得られ、他の人にも DSBGA について教育できるようになります。

それでは、これをはっきりさせましょう。 DSBGA は、ウェーハからまったく分離しないため、他の形式のパッケージングとは異なります。 シリコン接続とはんだ材料を結合する銅の薄い層があります。 シリコンのダイをより小さく保つことで、他のタイプのパッケージングとは区別されます。

その重要なアプリケーションの 1 つを挙げると、十分なスペースがないときにそれを使用することになります。 小型化を検討する場合に便利です。 これは通常、携帯電話や、健康、フィットネスのデバイスやトラッカーなどのスマート ウェアラブルを製造するときに発生します。

序章

したがって、このフリップチップ方式は新しいものではありません。 その代わりに、長年にわたって一般的なアプリケーションに関与してきました。 以前は、生産者はこれを小型化のプロセスに使用していました。

旧来のメーカーは常に小型のダイに依存しており、半導体の接続数も削減していました。 このプロセスには、基板との強力な接合を提供する金属合金で作られたバンプが含まれていました。

SMT は、このプロセスによって得られる結果を強化しただけです。 時が経つにつれて、業界のリーダーや意思決定者が集まり、最新のテクノロジーや新しいトレンドに遅れないよう半導体セクターを教育するようになりました。

半導体製造の問題を解決する可能性のある新しいソリューションを発明できるようにするため、これは利害関係者の主要な焦点分野であったため、すべての製造者に使用できる新しい技術が誕生しました。

小型化の進化は、ダイのサイズをパッケージ自体と同じに保つことで終わりました。 DSBGA をパッケージの下にある金属ボールの配列として考えてください。 一方、基板と一緒にダイを配置します。

これにより、ダイとパッドの接続をスムーズに再配分できるようになります。 それは私たちが焦点を当て、それが確実に起こるようにする必要があることです。 経験則がないため、あらゆる形状の基板を使用できます。

現在、メーカーはプロセス中に基板とダイのサイズを同じに保つという基準に従っています。 それは、失敗やエラーの可能性がほぼゼロに保たれるからです。 さらに、同時に最終製品にも良い結果が約束されます。

DSBGA (ダイサイズ ボール グリッド アレイ) のアプリケーション

通信やメディアの分野は半導体なしでは存続できないことは誰もが知っています。 現在、手に持ってもかさばらないポータブル デバイスが人々に好まれています。 このようなデバイスは信頼性が高く、パフォーマンスも優れています。

最近のユーザーは、これらのデバイスのより小さなバリエーションを期待しています。 重くて不格好なガジェットを持ち歩きたくない人はいないため、プロデューサーはこれに頭を悩ませる必要があります。

半導体は、スマートデバイスのサイズを縮小するのに有益であることが常に証明されています。 それだけでなく、ポータブル機器の品質と性能も維持します。 したがって、小型化をサポートし、史上最も価値のある驚異を発明するのに役立ちます。

ここでは半導体を賞賛しているだけのようです。 早速、実際の議論、つまりあまりにも一般的な半導体の応用に移りましょう。 この投稿を読むまでは、これらのことを考慮していなかったかもしれません。

ポータブル MP3 プレーヤーを製造する上で非常に重要
さまざまなタイプのメモリカードが適切に動作するには DSBGA 要素が必要です
一部の一般的なタイプのデジタル カメラも DSBGA を使用します
人間が持ち運べるビデオゲームやゲーム機はすべてDSBGAを使用しています
消費者の期待に応えるために、さまざまなメーカーがワイヤレス ヘッドセットやその他の多くのかさばるデバイスの小型化を検討していることを知ったら驚かれるはずです。 彼らはこれを可能にするソリューションを考案中です。

このため、DSBGA はあらゆる点で多目的な資産であると思われます。 配列のパッケージ化も、知っておくと興味深い方法です。 このパッケージングでは、リード フレームの種類を心配する必要はありません。

フリップチップ方式でも同じダイを使用するだけで準備完了です。 これは電気密度の向上に役立ち、最終的にはデバイスの電気的性能が向上します。 これで、1 つの小さなコンポーネントがどのようにして素晴らしい結果を生み出すことができるかがわかりました。

DSBGA ですべきこととしてはいけないことについて詳しく説明します。 では、お待たせしないようにしましょう！

DSBGA (ダイサイズ ボール グリッド アレイ) の組み立てプロセス

ダイ サイズ (DSBGA) アレイ パッケージングは、多くのデバイスの製造をサポートする有益な方法であることは間違いありません。

さらに、フリップチップ方式は、効率の悪いデバイスを消費者が長期的に利用できるものに変えることにも成功しています。 DSBGA がカバーされていないダイを使用していることを覚えていますか?

したがって、このタイプの金型を使用すると、プロセスにも確実に影響が生じます。 つまり、ケースに入っていないダイを使用する場合は、特に注意して心配する必要があります。

このセクションでは、このようなダイを扱うときに何も台無しにならないように、このコードを解読していきます。 飛び込む準備はできていますか? まずはそれから始めましょう！

• 亀裂の形で損傷を引き起こす可能性があるため、ケースから外されたダイをカプセル化せずにプロセスを続行しないでください。
• カプセル化を無視すると、積層やはんだ接続とともにシリコンの拡張能力が妨げられる可能性があり、プロセスが複雑になり、成功率も低下する可能性があります。
• 最初からダイの小型化を進めれば、前述のリスクを大幅に回避できます。
• あるいは、シリコンの梱包に便利なフェイスダウン ワイヤ ボンディングと呼ばれる特殊なタイプのワイヤ ボンディングを利用することもできます。
• フェイスダウン ワイヤ ボンディングの最も優れた点は、パフォーマンスを調整し、随時改善し続けることです。
• この方法は、パッケージのサイズを可能な限り縮小するために有効です。
• 注意しなければならないことの 1 つは、この方法を実行する際にはライセンスが重要であるということです。

エンドノート

今後数年間、世界はスマートデバイスや未来の機械の極度の小型化を目の当たりにするでしょう。 このため、生産者は協力してシリコン半導体のサイズをこれまで以上に小さくする必要がある。

これにより、メーカーは回路密度を高め、同時に品質を維持できるようになります。 この投稿から、DSBGA による小型化の重要性を理解していただければ幸いです。 次回でお会いしましょう。それまで、最新のテクノロジー トレンドへの興味を決して休ませないでください。