集積回路は電子機器に不可欠な部分です。 これらの回路は現代のデバイスでよく見られます。 電子機器の小型化を担っています。 集積回路は、ほとんどのプリント基板の中心です。 これらの遍在する黒いチップは、ほぼすべてのプリント基板で使用できます。

すべての電子機器には少なくとも 1 つの IC が使用されています。 IC は、コンデンサ、ダイオード、トランジスタなどのコンポーネントの集合で構成されています。これらのコンポーネントはすべて、IC という小さなチップに含まれています。 また、これらのコンポーネントは、電子デバイスが期待どおりに機能するように相互に接続されています。 集積回路にはいくつかのタイプのパッケージがあります。 これらのパッケージの例には、SOIC、SSOP、TSSOP などが含まれます。

SOICパッケージとは何ですか?

SOIC パッケージは、両面からリードが突き出た長方形の本体を備えた表面実装集積回路の一種です。 小型アウトライン集積回路 (SOIC) パッケージには、はんだ付けが最も簡単な SMD 部品の 1 つが含まれています。 SOIC パッケージの各ピンは、次のピンと約 1.27 mm の間隔があります。

SOIC パッケージのリードはガルウィング形状になっており、PCB 組み立て時の足場を容易にします。 SOIC の利点と機能により、SOIC は現在最も一般的に使用されている SMT IC パッケージの 1 つです。 このパッケージの利点の 1 つは、JEDEC に準拠していることです。 また、このパッケージはさまざまなボディ幅でご利用いただけます。 最も一般的なボディ幅は 3.8 mm、つまり 150 ミルです。

ただし、SOIC パッケージの標準リード ピッチは 50 ミルまたは 1,27 mm です。 この IC パッケージは通常、リールとチューブの状態で出荷されます。 SOIC には、スモール アウトライン J リード パッケージ (SOJ)、スモール ミニ アウトライン パッケージ (MSOP)、シュリンク スモール アウトライン パッケージ (SSOP)、およびスモール シン アウトライン 集積回路パッケージ (TSOP) など、さまざまなタイプがあります。

これらのバリアントには、さまざまな構造測定が付属しています。 ただし、SOIC のリード間隔は 1.25mm です。 SOIC は、設置プロセスを容易にするために標準化および規制されています。 この IC パッケージには、プレフィックス SO が付いているパッケージ情報が付属しています。 接頭辞の後の数字は、特定の集積回路のピン数です。

スモール アウトライン集積回路パッケージは、デュアル インライン パッケージ (DIP) よりも短いです。 これは、DIP ビンをより小さなサイズに縮小した表面実装 IC パッケージです。 SOIC には露出パッドがあり、標準の TSSOP よりも放熱性が向上します。 これは、動作パラメータのマージンを増やすのに役立ちます。

SOICパッケージの利点は何ですか?

SOIC には多くの利点があります。 他の IC パッケージと比較して、SOIC には多くの利点があります。 SOIC の最も重要な利点は、設置面積の削減です。 これは、スペースの削減により、より小型のプリント基板の製造に役立つためです。 また、SOIC ではパッケージングに使用される材料が削減されるため、集積回路の製造コストが最小限に抑えられます。

小さなアウトラインの IC パッケージを使用すると、PCB 組み立て中に機械で小さなサイズのコンポーネントに簡単にアクセスできます。 このICパッケージは、表面実装タイプのICパッケージであるため、多層基板の製造が非常に容易です。 SOIC のもう 1 つの利点は、低コストのソリューションが必要なアプリケーションに適していることです。

さらに、SOIC パッケージでは少なくとも 0.50 インチのリード間隔が使用されます。 これは、ピンまたはリードに十分な間隔を確保するのに役立ちます。

SOICパッケージの特徴

• ガルウィングリード構成が特徴です
• 多層セラミックパッケージ
• プラスチックSOPと同様の設置面積が付属
• SOICのリードは金メッキされています
• リード間隔が 0.050 インチの表面実装パッケージのタイプです。
• SOIC にはいくつかのバリエーションがあります。
• SOICのピンサイズとパッケージサイズには参考値があります
• SOIC には同一のピン配置が付いています

SOIC規格

SOIC パッケージは、さまざまなアプリケーションでの使用に最適です。 SOIC パッケージは JEITA および JEDEC 規格を利用しています。 ただし、これらの標準のどれが優れているかを判断するのは非常に複雑です。 JEITA は、特定のエレクトロニクス産業および IT 産業のパフォーマンスを評価するために日本の業界団体によって設立された規格です。

一方、JEDEC は半導体市場の活動を規制します。 半導体部品番号と静電気放電 (ESD) 規格の標準化を監督します。 JEITA と JEDEC SOIC を区別する最良の方法はサイズです。 JEITA SOIC は JEDEC SOIC に比べて小型軽量です。

また、JEDEC 規格は米国で SOIC の製造に広く使用されており、JEITA は日本で SOIC の製造に設定および使用されている規格です。

SSOP の意味: SSOP パッケージとは何ですか?

 

SSOP パッケージは SOIC パッケージの変形です。 一般に SSOP として知られるシュリンク スモール アウトライン パッケージは、SOIC パッケージの小型タイプです。 集積回路のパッケージングに SMT を統合します。 SOIC のこのバリアントは、リード ピッチが狭まった IC パッケージングにおいて最適なパフォーマンスが重要であるアプリケーションに適しています。

SSOP の本体サイズは通常、SOIC のより小さいバージョンを取得するために圧縮されます。 また、SSOPのリードピッチも狭め、小型化を実現しています。 SSOP のリード数は 8 ～ 64 の範囲内です。本体サイズは約 209 ～ 300 ミルの範囲です。 この IC パッケージの利点の 1 つは、EIAJ や JEDEC などの規格に準拠していることです。

この IC パッケージは、サイズの大幅な縮小を実現しながら、さまざまなアプリケーションに低コストで付加価値の高いソリューションを提供します。 SSOP のガルウィング リードは長辺から伸びています。 SSOP は、ディスク ドライバー、RDF デバイスまたはコンポーネント、無線、通信などの最終製品に使用されています。 このコンパクトな IC パッケージング オプションには、電気的性能の向上や放熱の向上など、多くの利点があります。

さらに、SSOP にははんだメッキリードがあり、一部のアプリケーションで使用した場合に優れた性能を保証します。 SSOP パッケージは、外周の両側にリードがあるのが特徴です。 また、このSSOPのリードピッチは1.0mm以下です。

SOIC 対 SSOP パッケージ

SOIC パッケージは、両面からリードが突き出た長方形の本体を備えた表面実装集積回路の一種です。 小型アウトライン集積回路 (SOIC) パッケージには、はんだ付けが最も簡単な SMD 部品の 1 つが含まれています。 SOIC パッケージの各ピンは、次のピンと約 1.27 mm の間隔があります。

SSOP パッケージは SOIC パッケージの変形です。 一般に SSOP として知られるシュリンク スモール アウトライン パッケージは、SOIC パッケージの小型タイプです。 集積回路のパッケージングに SMT を統合します。 SOIC のこのバリアントは、リード ピッチが狭まった IC パッケージングにおいて最適なパフォーマンスが重要であるアプリケーションに適しています。

これらの IC パッケージの主な違いは、サイズとリード間の間隔です。 SOIC は 1.25mm のリード間隔を備えています。 SOIC パッケージの各ピンは、次のピンと約 1.27 mm の間隔があります。 このSSOPのリードピッチは1.0mm以下です。 一方、SOIC パッケージの標準リード ピッチは 50 ミルまたは 1,27mm です。

SOIC パッケージと SSOP パッケージを比較すると、これら 2 つのパッケージの間にいくつかの類似点があることがわかります。 これは、SSOP パッケージが SOIC の小型バージョンであるためです。 したがって、これらのパッケージにはいくつかの類似点があります。 SOIC と SSOP では、これらのパッケージの機能、利点、アプリケーションを比較します。

TSSOP 対 SSOP

TSSOPとは、シン・シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージを意味します。 SOIC のこのバリエーションは、表面実装技術を統合して集積回路をパッケージ化します。 TSSOP は、PCB に IC を取り付けるための効率的なソリューションを提供します。 TSSOP は、プラスチック材料でカプセル化されたリード フレームに固定された平らな長方形の IC ダイのように見えます。 また、リード フレームは、パッケージの周囲に沿って配置された細長いピンまたはリードで構成されます。

その名前からわかるように、TSSOP は SOIC の Thin バリアントです。 この IC パッケージの薄型化により、回路基板上の高密度化が可能になります。 さらに、TSSOP は他の IC パッケージや SOIC バリアントよりもコンパクトで薄いです。 TSSOP の省スペース機能により、この IC パッケージは、限られたスペースで機能性と高レベルの統合が必要なアプリケーションにとって理想的なオプションです。

SSOP パッケージは SOIC パッケージの変形ですが、TSSOP はそれよりもコンパクトです。 一般に SSOP として知られるシュリンク スモール アウトライン パッケージは、SOIC パッケージの小型タイプです。 集積回路のパッケージングに SMT を統合します。 SOIC のこのバリアントは、リード ピッチが狭まった IC パッケージングにおいて最適なパフォーマンスが重要であるアプリケーションに適しています。

TSSOP パッケージが提供するコンパクトさに加えて、このパッケージ オプションは SSOP と比較して放熱性が強化されています。 さらに、TSSOP はリードと IC ダイ間の間隔が狭いため、優れた電気的性能を提供します。 したがって、これにより寄生が減少し、信号経路が短くなります。

この IC パッケージは、サイズの大幅な縮小を実現しながら、さまざまなアプリケーションに低コストで付加価値の高いソリューションを提供します。 SSOP のガルウィング リードは長辺から伸びています。 TSSOP は、電子デバイスで使用される場合の信頼性の向上など、幅広い利点をもたらします。

TSSOP パッケージと SSOP パッケージはどちらも、エレクトロニクス業界のさまざまなアプリケーションで人気のある IC パッケージ オプションです。

 

TSSOPのアプリケーションは何ですか?

TSSOP は、SSOP が適切でない場合の代替オプションです。 薄型シュリンク・スモールアウトライン・パッケージは、さまざまな電子機器に広く組み込まれています。 そのコンパクトさと優れた電気的性能により、電子機器メーカーの間で人気の IC パッケージ オプションとなっています。

TSSOP パッケージはマイクロコントローラーでよく使用されます。 医療機器や産業機械など、さまざまな機器にマイコンが使用されています。 TSSOP は非常に薄いため、マイクロコントローラーに最適です。 また、このパッケージは、電源管理 IC やメモリ モジュールなどのさまざまな電子デバイスに最適です。 これらのデバイスは限られたスペース内で優れた機能と高いパフォーマンスを必要とするため、TSSOP パッケージを検討できます。

時間が経つにつれ、TSSOP はいくつかの電子アプリケーションで使用されるようになりました。 また、このパッケージは、家庭用電化製品、自動車、電気通信など、さまざまな市場や業界でも見られます。

その他のSMTパッケージ

SOIC パッケージ以外にも、SMT パッケージもあります。 最近では、さまざまな表面実装型のICパッケージが登場しています。 これらのパッケージを使用するにはカスタム PCB が必要です。 この PCB には、はんだ付け用の銅のパターンが一致している必要があります。 以下にいくつかの SMT IC パッケージを示します。

クアッドフラットパッケージ

クアッドフラットパッケージには、4 方向すべてに IC ピンがあります。 これらのピンはパッケージの各側面に約 8 つあります。 このパッケージのピンの間隔は約 0.4mm ～ 1mm です。 クアッド フラット パッケージには小型のバリエーションもあります。 これには、ロープロファイル パッケージ (LQFP)、薄型クアッド フラット パッケージ (TQFP)、および超薄型クアッド フラット パッケージ (VTQFP) が含まれます。

クアッドフラットノーリード (QFN) パッケージ

QFP の脚を研磨すると、クアッド フラット ノー リード (QFN) パッケージを実現できます。 QFN パッケージには小さな接続があり、露出パッドがあります。 場合によっては、これらのパッドが底部と両側で露出していることがあります。 もう 1 つのパッケージでは、チップ底部のパッドが露出しています。 また、QFN パッケージには、TQFN、マイクロ リード (MLF)、および VQFN という小型のバリエーションもあります。 シンデュアル ノーリード (TDFN) パッケージとデュアル ノーリード (DFN) パッケージがあります。

結論

SOIC パッケージングには、TSSOP、SOIC、MSOP、SOJ などのいくつかのバリエーションがあります。 この記事では SOIC と TSSOP について説明しました。 これらの IC パッケージは、最も人気のある IC パッケージ オプションの一部です。 SOIC パッケージングとそのバリエーションは、表面実装技術を統合して IC をパッケージ化します。 これらの IC パッケージング オプションには、独自の利点があります。

これらの IC パッケージの利点により、さまざまな電子デバイスにとって優れたオプションと考えられています。 また、通信や自動車などのさまざまな業界でも使用されています。